Das ist ja auch ein 48TQFP Gehäuse, das geht schon ohne Probleme, weil die Füße außen herum beim FBGA96 & FBGA217 sind das Lötperlen an der unterseite.
Sowas wird in einem Ofen gebacken und die Haltbarkeit sieht mann an den Laptops die sterben wie die Fliegen.
Materielleverspannungen verursacht durch unterschiedliche Materialausdehnungen auf grund Temperaturschwankungen führt zum Anreißen der Anschlussstellen.
Das bekanterste Beispiel ist die XBOX mit "Ring of death".
Das kann man wenn sowas passiert eigentlich nur noch wegschmeißen was für eine obsoleszente Erfindung. Sowas sollte Verboden werden.
The New 16-Cog, 512KB, 64 analog I/O Propeller Chip
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Re: The New 16-Cog, 512KB, 64 analog I/O Propeller Chip
Gruß
PIC18F2550
drone265/278
Barbarus hic ergo sum, quia non intellegor ulli.
Ein Barbar bin ich hier, da ich von keinem verstanden werde.
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